1200V/400A IGBT�？�

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IGBT驱动板

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1200V/400A IGBT�？�

BEE 时间：2019-05-09 10:04

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IGBT兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。
海飞乐技术沟槽型场终止IGBT�？椋缂缌�400A，集电极-发射极电压1200V。具有输入阻抗高、开关速度快、通态电压低、阻断电压高、承受电流大、节能、安装维修方便、散热稳定等特点。非常适用于20kHZ的工作环境，如变频器应用、不间断电源应用、太阳能逆变器、焊接机应用等领域。作为电力电子变换器的核心器件，为应用装置的高频化、小型化、高性能和高可靠性奠定了基础。

1200V/400A IGBT特性
沟槽栅型场终止IGBT
低导通电压
短路耐受时间10μs
低开关损耗
VCE（SAT）正温度系数
具有快速软恢复续流二极管
含铜基板工业标准封装

1200V/400A IGBT应用
焊机/电源
UPS/逆变器
工业电机驱动器

1200V/400A IGBT主要技术参数

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1200V/400A IGBT特性曲线

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1200V/400A IGBT封装外形、尺寸

1200V/400A IGBT封装外形、尺寸

  IGBT�？榉庾笆墙喔鯥GBT集成封装在一起，以提高IGBT�？榈氖褂檬倜涂煽啃裕寤　⑿矢摺⒖煽啃愿呤鞘谐《訧GBT�？榈男枨笄魇疲饩陀写贗GBT�？榉庾凹际醯目⒑驮擞谩Ｄ壳傲餍械腎GBT�？榉庾靶问接幸咝汀⒑刚胄汀⑵桨迨健⒃才淌剿闹郑＜哪？榉庾凹际跤泻芏啵魃痰拿膊灰谎缬⒎闪璧�62mm封装、TP34、DP70等等。

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  第一点说到焊接技术，如果要实现一个好的导热性能，2021竞彩欧洲杯在进行芯片焊接和进行DBC基板焊接的时候，焊接质量就直接影响到运行过程中的传热性。从上面的结构图2021竞彩欧洲杯可以看到，通过真空焊接技术实现的焊接�？梢钥吹紻BC和基板的空洞率。这样的就不会形成热积累，不会造成IGBT�？榈乃鸹怠�
  第二种就是键合技术，富士通公司用的键合技术是超声键合。实现数据变形。键合的作用主要是实现电气连接。在600安和1200安大电流情况下，IGBT实现了所有电流，键合的长度就非常重要，陷进决定�？榇笮。缌魇迪植问拇笮　Ｔ擞霉讨校绻舷萁⒊ざ炔缓鲜剩突嵩斐傻缌鞣植疾痪龋菀自斐� IGBT�？榈乃鸹怠Ｍ饪堑陌沧埃蛭狪GBT本身芯片是不直接与空气等环境接触，实现绝缘性能，主要是通过外壳来实现的。外壳就要求在选材方面需要它具有耐高温、不易变形、防潮、防腐蚀等特性。

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